微軟AR眼鏡已開放購買 生產(chǎn)難度大產(chǎn)量稀少(2)
盡管目前微軟的AR增強現(xiàn)實頭戴設(shè)備HoloLens盡管已向開發(fā)者開放,但依然產(chǎn)量稀少售價高昂。...
另外HPU芯片采用12 x 12 mm BGA封裝,功率很低僅為10w,由于傳感器及CPU之間的數(shù)據(jù)串流在傳輸?shù)紺PU前已經(jīng)進行了大量處理,這又減輕了CPU的功耗。
相比軟件方案,采用HPU能夠讓數(shù)據(jù)傳輸率提高200倍。
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