在柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA)前夕，TP-Link面向全球媒體召開(kāi)了記者招待會(huì)，正式發(fā)布了手機(jī)品牌“Neffos”，寓意“close to you”。同時(shí)在會(huì)議上還推出了Neffos X1/Neffos X1 Max兩款手機(jī)，主要面向中端市場(chǎng)，定價(jià)分別為199歐元和249歐元，對(duì)于歐洲市場(chǎng)來(lái)說(shuō)極具誘惑力。TP-Link董事長(zhǎng)趙建軍希望Neffos手機(jī)能夠拉近用戶與萬(wàn)物的距離，成為物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)質(zhì)交互平臺(tái)。

對(duì)于TP-Link這一品牌，相信大家均有所了解。該企業(yè)生產(chǎn)的路由器在國(guó)內(nèi)擁有極高的占用率，國(guó)際市場(chǎng)中同樣有著不俗的名氣。其實(shí)早在之前，TP-Link就已經(jīng)推出了Neffos品牌的手機(jī)，不過(guò)這次徹底將兩個(gè)品牌獨(dú)立化，在Neffos X1/Neffos X1 Max兩款手機(jī)中去掉TP-Link的LOGO，不依托大品牌的影響力。

關(guān)于產(chǎn)品，Neffos X1/Neffos X1 Max的外觀工業(yè)設(shè)計(jì)和硬件配置基本相同，主要差別在于機(jī)身尺寸的大小，其中X1的顯示屏為5.0寸，X1 Max則為5.5寸。它們正面擁有高達(dá)76%的屏占比，并且覆蓋了2.5D玻璃面板，看上去擁有不錯(cuò)的視覺(jué)觀感。機(jī)身背部采用全金屬設(shè)計(jì)，上下兩端為聚碳酸酯溢出帶，攝像頭與指紋識(shí)別按鈕相互對(duì)稱。同時(shí)機(jī)身多處經(jīng)過(guò)CNC切割工藝，彰顯金屬質(zhì)感。

TP-Link Neffos X手機(jī)

配置方面，Neffos X1和Neffos X1 Max均采用了聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器，它們分別擁有高低配兩個(gè)版本，其中X1為2GB RAM+16GB ROM/3GB RAM+32GB ROM；而X1 Max規(guī)格更高為3GB RAM+32GB ROM/4GB RAM+64GB ROM，均支持128GB存儲(chǔ)空間擴(kuò)展。它們的主攝像頭均采用了索尼IMX258傳感器，最高可拍攝1300萬(wàn)像素的照片，擁有F2.0大光圈，最快對(duì)焦速度可達(dá)0.2秒。續(xù)航方面，X1和X1 Max分別配備了一塊2250mAh以及3000mAh的電池。此外，這兩款手機(jī)均搭載Android 6.0系統(tǒng)，擁有流暢的運(yùn)行速度。

值得一提的是，Neffos X1/Neffos X1 Max均配備了一枚靜音按鍵。無(wú)論在任何場(chǎng)景下，只要用戶輕輕撥動(dòng)按鈕就可以實(shí)現(xiàn)響鈴和震動(dòng)間的模式轉(zhuǎn)換，這在目前的安卓手機(jī)當(dāng)中還是比較少見(jiàn)的。兩款手機(jī)均有云霧灰和香檳金兩種配色可選，并于今年的第四季度在多個(gè)國(guó)家或地區(qū)的門店中正式銷售，關(guān)于國(guó)行的售價(jià)和上市日期還未可知。

在會(huì)后的專訪中TP-Link董事長(zhǎng)趙建軍提到，TP-Link之所以會(huì)擴(kuò)展手機(jī)業(yè)務(wù)，主要是因?yàn)橐苿?dòng)終端是實(shí)現(xiàn)IoT(物聯(lián)網(wǎng))布局的重要一環(huán)，而手機(jī)又是所有移動(dòng)終端中在人機(jī)交互方式方面表現(xiàn)最出色的。未來(lái)在TP-Link建設(shè)IoT的道路上，Neffos會(huì)是一個(gè)優(yōu)秀的人機(jī)交互平臺(tái)。