在Helio X20之后，聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦處理器依然會(huì)采用十核心設(shè)計(jì)，它的命名為Helio X30。

分析師潘九堂剛剛在微博上爆料稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用10nm工藝制造，是唯一的十核心搭配Cortex-A35小核的架構(gòu)，具體核心會(huì)是Artemis+A53+A35，但每個(gè)核心的數(shù)量還不太清楚。

毫無(wú)疑問(wèn)，聯(lián)發(fā)科這么做的目的依然是為了降低功耗，但十核心真的有用嗎？至少目前聯(lián)發(fā)科還沒(méi)能證明。

GPU方面，Helio X30強(qiáng)采用PowerVR系列的GPU，最高支持8GB內(nèi)存，而且基帶和影音支持都會(huì)有所增強(qiáng)。

至于性能，從潘九堂曝光的圖片來(lái)看，聯(lián)發(fā)科自稱(chēng)Helio 30的跑分可達(dá)16萬(wàn)左右，比驍龍820略強(qiáng)一些。